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特許情報


発明の名称
包接材料および包接方法 
発明者
斎藤礼子.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学.  
出願日
2006/05/09
出願番号
特願2006-129872
公開日
2007/11/22
公開番号
特開2007-302727
備考
審査未請求取下

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