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特許情報


発明の名称
半導体基板の製造方法及び、半導体装置の製造方法 
発明者
酒井徹志, 金本　啓, 原　寿樹, 岡　秀明, 加藤　樹里.  
種別
特許 
状態
登録 
出願人
国立大学法人東京工業大学, セイコーエプソン株式会社.  
出願日
2005/07/20
出願番号
特願2005-209809
公開日
2007/02/01
公開番号
特開2007-027542
登録日
2010/12/17
登録番号
特許第4649282号

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