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特許情報


発明の名称
レーザ加工方法およびレーザ加工装置 
発明者
戸倉和, 植松　正行, 岡本　達樹, 由良　信介, 森田　大嗣.  
種別
特許 
状態
登録 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 三菱電機株式会社.  
出願日
2011/01/26
出願番号
特願2011-014343
公開日
2012/08/16
公開番号
特開2012-152788
登録日
2013/10/18
登録番号
特許第5389068号
備考
　

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