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特許情報


発明の名称
半導体装置及びその製造方法 
発明者
角嶋邦之, 川那子高暢, 宗清修, LEIYIMING, 古橋　壮之, 三浦　成久.  
種別
特許 
状態
登録 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 三菱電機株式会社.  
出願日
2014/08/28
出願番号
特願2014-173714
公開日
2016/04/07
公開番号
特開2016-048758
登録日
2018/01/12
登録番号
特許第6270667号

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