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特許情報


発明の名称
半導体素子 
発明者
細野秀雄, 雲見日出也, 中村　伸宏　, 渡邉　暁　, 伊藤　和弘　, 宮川　直通　.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, AGC株式会社.  
出願日
2017/09/29
出願番号
特願2018-543876
公開日
2019/07/18
公開番号
特開(再)2018-066483

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