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特許情報
発明の名称
半導体化合物、半導体化合物の層を有する半導体素子、積層体、およびターゲット
発明者
細野秀雄
,
金正煥
,
方俊皓
,
雲見日出也
, 渡邉 暁, 大越 雄斗, 宮川 直通, 石橋 奈央, 増茂 邦雄, 中村 伸宏.
種別
特許
状態
公開
出願人
国立大学法人東京工業大学, AGC株式会社.
出願日
2018/10/30
出願番号
特願2019-557079
公開日
2020/12/17
公開番号
再表2019/107046
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