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特許情報


発明の名称
半導体装置 
発明者
大場隆之, 作井　康司.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.  
出願日
2019/10/17
出願番号
特願2019-190110
公開日
2021/04/22
公開番号
特開2021-064762

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