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特許情報


発明の名称
半導体装置および半導体装置の製造方法 
発明者
大場隆之, 作井　康司　.  
種別
特許 
状態
登録 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.  
出願日
2020/03/06
出願番号
特願2020-038816
公開日
2021/09/16
公開番号
特開2021-141238
登録日
2023/12/28
登録番号
特許第7411959号

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