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特許情報


発明の名称
半導体装置及びその製造方法 
発明者
大場隆之.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学.  
出願日
2020/12/25
出願番号
特願2020-217061
公開日
2022/07/07
公開番号
特開2022-102371

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