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特許情報


発明の名称
半導体装置 
発明者
大場隆之, 作井 康司.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学.  
出願日
2021/09/21
出願番号
特願2021-153314
公開日
2023/04/03
公開番号
特開2023-045099

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