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特許情報


発明の名称
チップ放熱面積を拡大する方法と構造と製造方法 
発明者
大場隆之, 菅谷　慎二.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.  
出願日
2022/12/02
出願番号
特願2022-193837
公開日
2024/06/13
公開番号
特開2024-080538

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