Fatigue Life Estimation of Solder Joints in SMT-PGA  J. of Electronic Package 1998- Packages

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Fatigue Life Estimation of Solder Joints in SMT-PGA J. of Electronic Package 1998- Packages

著者

和文:	Minoru Mukai, Takashi Kawakami, Kuniaki Takahashi, Kikuo Kishimoto, Toshikazu Shib.
英文:	Minoru Mukai, Takashi Kawakami, Kuniaki Takahashi, Kikuo Kishimoto, Toshikazu Shib.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
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巻, 号, ページ

Vol. 120 pp. 207-212

出版年月

1998年

出版者

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会議名称

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開催地

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