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論文・著書情報


タイトル
和文:シリコンウェーハへの電気めっきの境界要素シミュレーション(LSI銅配線への応用) 
英文:Boundary Element Simulation of Electroplating on Silicon Wafer 
著者
和文: 青木繁, 天谷賢治, 高沢宏彰, 宮坂松甫.  
英文: 青木繁, 天谷賢治, 高沢宏彰, 宮坂松甫.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:表面技術, 
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巻, 号, ページ Vol. 51    No. 4    pp. 425-430
出版年月 2000年 
出版者
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会議名称
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開催地
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