High Thermal Conductive Underfill for Flip-chip Applications

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	High Thermal Conductive Underfill for Flip-chip Applications

著者

和文:	K.Suzuki, O.Suzuki, K.Muramatu, T.Yuda, K.Isobe, H.Maruyama, H.Fukuyama.
英文:	K.Suzuki, O.Suzuki, K.Muramatu, T.Yuda, K.Isobe, H.Maruyama, H.Fukuyama.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proc. of International Symposium on Advanced Packaging MaterialsProcesses, Properties and Interfaces

巻, 号, ページ

pp. 1-5

出版年月

2001年

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: