Effect of Intermetallic Compound Layer Development on Mechanical Strength of Lead Free Solder Joints

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effect of Intermetallic Compound Layer Development on Mechanical Strength of Lead Free Solder Joints

著者

和文:	Kikuo Kishimoto, Masaki Omiya, Masazumi Amagai.
英文:	Kikuo Kishimoto, Masaki Omiya, Masazumi Amagai.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	TMS 2003 International Metals & Materials Exhibition, 132nd Annual Meeting & Exhibition

巻, 号, ページ

pp. 430

出版年月

2003年

出版者

和文:
英文:

会議名称

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開催地

和文:
英文: