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論文・著書情報


タイトル
和文:電子材料・実装材料における熱応力の解析・制御とトラブル対策 
英文: 
著者
和文: 扇澤敏明.  
英文: 扇澤敏明.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ         pp. 3-38
出版年月 2006年1月 
出版者
和文:技術情報協会 
英文: 
会議名称
和文: 
英文: 
開催地
和文: 
英文: 

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