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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Nanostructured Bulk Copper Fabricated by Accumulative Roll Bonding 
著者
和文: 高田 尚記, Seong-Hee Lee, Cha-Yong Lim, Sang-Shik Kim, Nobuhiro Tsuji.  
英文: Naoki Takata, Seong-Hee Lee, Cha-Yong Lim, Sang-Shik Kim, Nobuhiro Tsuji.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Journal of Nanoscience and Nanotechnology 
巻, 号, ページ Vol. 7    No. 11    pp. 3985–3989
出版年月 2007年11月 
出版者
和文: 
英文:American Scientific Publishers 
会議名称
和文: 
英文: 
開催地
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英文: 

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