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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Comparison of Wafer Bonding Methods of Membrane GaInAsP WiredWaveguides on Si Substrate 
著者
和文: 榎本晴基, グェン ドゥック ハイ, 井上 敬太, 阪本 真一, 奥村 忠嗣, 西山 伸彦, 近藤 志文, 荒井 滋久.  
英文: Haruki Enomoto, Hai Duc Nguyen, Keita Inoue, Shinichi Sakamoto, Tadashi Okumura, Nobuhiko Nishiyama, Shimon Kondo, Shigehisa Arai.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:2008 International Nano-Optoelectronics Workshop 
巻, 号, ページ     session3-P27   
出版年月 2008年8月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:2008 International Nano-Optoelectronics Workshop 
開催地
和文: 
英文:Tokyo, Lake Saiko, Shonan Village, Japan 
アブストラクト SiO2/SiO2 direct wafer bonding and BCB bonding have been compared to realize membrane GaInAsP wired waveguides on Si Substrate. Bonding environment and pressure were essential for BCB bonding and SiO2 direct bonding, respectively.

©2007 Institute of Science Tokyo All rights reserved.