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論文・著書情報


タイトル
和文:電磁力衝撃圧着したAl/AlおよびCu/Cu同種接合材の接合界面形態と微細組織 
英文: 
著者
和文: 渡邉満洋, 熊井真次.  
英文: Mitsuhiro Watanabe, SHINJI KUMAI.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:溶接学会第82回春季大会講演概要 
英文: 
巻, 号, ページ         pp. 124-125
出版年月 2008年4月 
出版者
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会議名称
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開催地
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英文: 

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