槽内電位逆解析による電気銅めっき電流密度推定法とその検証実験

論文・著書情報

タイトル

和文:	槽内電位逆解析による電気銅めっき電流密度推定法とその検証実験
英文:	An Estimation Method of Copper Electroplating Current Densities by Inverse Analysis of Electric Potentials in Cells and Its Experimental Verification

著者

和文:	天谷賢治.
英文:	KENJI AMAYA.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	日本機械学會論文集. A編
英文:	Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. A

巻, 号, ページ

Vol. 75 No. 757 pp. 1239-1246

出版年月

2009年

出版者

和文:	社団法人日本機械学会
英文:	The Japan Society of Mechanical Engineers

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:	3875008
英文:

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