Hydrophilization treatment of copper surface using an atmospheric damage-free plasma source

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Hydrophilization treatment of copper surface using an atmospheric damage-free plasma source

著者

和文:	山崎正太郎, 佐々木良太, 宮原秀一, 嶋田隆一, 堀田栄喜, 沖野晃俊.
英文:	S.Yamasaki, R. Sasaki, H. Miyahara, R. Shimada, E. Hotta, A. Okino.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

p. 45

出版年月

2009年6月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	IEEE / NPSS 36th International Conference on Plasma Science and 23rd Symposium on Fusion Engineering

開催地

和文:	アメリカ合衆国カリフォルニア州サンディエゴ
英文: