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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:3D Material Integration of Ceramics/Polymer Composites for Future RF-Modules 
著者
和文: 鶴見 敬章, 保科 拓也, 武田 博明.  
英文: Takaaki Tsurumi, Takuya Hoshina, Hiroaki Takeda.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2009年11月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:IWPMA&ISE 2009 
開催地
和文: 
英文:Jeju, Korea 

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