High Performance Photoresist Planarization Process by CMP with Resin Abrasive for Trench-First Cu/Low-k Dual Damascene Process

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	High Performance Photoresist Planarization Process by CMP with Resin Abrasive for Trench-First Cu/Low-k Dual Damascene Process

著者

和文:	松井之輝, Satoko Seta, Masako Kinoshita, Yoshikuni Tateyama, Atsushi Shigeta, Takeshi Nishioka, Hiroyuki Yano, Hirotaka Shida, Kazuo Nishimoto, 益子正文.
英文:	Yukiteru Matsui, Satoko Seta, Masako Kinoshita, Yoshikuni Tateyama, Atsushi Shigeta, Takeshi Nishioka, Hiroyuki Yano, Hirotaka Shida, Kazuo Nishimoto, Masabumi Masuko.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of The Electrochemical Society

巻, 号, ページ

Vol. 156 No. 7 pp. H548-H554

出版年月

2009年5月

出版者

和文:
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会議名称

和文:
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開催地

和文:
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DOI