STUDY ON PEELING BEHAVIOR OF ADHESIVE FILMS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	STUDY ON PEELING BEHAVIOR OF ADHESIVE FILMS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES

著者

和文:	佐伯尚哉, 因幡和晃, 岸本喜久雄.
英文:	Naoya SAIKI, Kazuaki INABA, K. Kishimoto.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of Asian Pacific Conference for Materials and Mechanics 2009

巻, 号, ページ

pp. 1-4

出版年月

2009年11月

出版者

和文:
英文:	JSME

会議名称

和文:
英文:	Asian Pacific Conference for Materials and Mechanics 2009

開催地

和文:
英文:	Yokohama, Japan