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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Study on delamination mechanism of SU-8 micropillars on a Si-substrate under bend loading by Weibull analysis 
著者
和文: 田崎 俊和, TSO-FU MARK CHANG, 石山 千恵美, 曽根 正人.  
英文: Toshikazu Tasaki, Tso-Fu Mark Chang, Chiemi Ishiyama, Masato Sone.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Microelectronics Engineering 
巻, 号, ページ Vol. 88        pp. 2132-2134
出版年月 2011年6月20日 
出版者
和文: 
英文:Elsevier 
会議名称
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開催地
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英文: 

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