Effects of Pressure on Electroplating of Copper using Supercritical Carbon Dioxide

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effects of Pressure on Electroplating of Copper using Supercritical Carbon Dioxide

著者

和文:	Tso Fu Mark Chang, 清水哲也, 石山千恵美, 曽根正人.
英文:	Mark Chang, Tetsuya Shimizu, CHIEMI ISHIYAMA, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	TACT2011,International Thin Film Conference

巻, 号, ページ

p. A20110519006

出版年月

2011年11月20日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	TACT2011,International Thin Film Conference

開催地

和文:
英文:	Kenting, Pingtung