Influence of Heat-Treatment on the Adhesive Strength between a  Micro-Sized Bonded Component and a Silicon Substrate under Bend and

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Influence of Heat-Treatment on the Adhesive Strength between a Micro-Sized Bonded Component and a Silicon Substrate under Bend and

著者

和文:	石山千恵美.
英文:	Chiemi Ishiyama.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of the Korean Societyfor Nondestructive Testing

巻, 号, ページ

Vol. 32 No. 2 pp. 122-130

出版年月

2012年4月1日

出版者

和文:
英文:

会議名称

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開催地

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