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論文・著書情報


タイトル
和文:雰囲気制御熱処理によるCu2O/Cu界面の形成とその電気的特性評価 
英文: 
著者
和文: 戸倉大輔, 萩原学, 保科拓也, 武田博明, 鶴見敬章.  
英文: Daisuke Tokura, Manabu Hagiwara, Takuya Hoshina, Hiroaki Takeda, takaaki tsurumi.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2013年3月18日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:日本セラミックス協会2013年年会 
英文: 
開催地
和文:東京 
英文: 

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