熱ナノインプリントプロセスを用いた金ナノ粒子埋め込み型原子レベル超平坦ポリマー基板の作製

論文・著書情報

タイトル

和文:	熱ナノインプリントプロセスを用いた金ナノ粒子埋め込み型原子レベル超平坦ポリマー基板の作製
英文:	Fabrication of Au nanoparticles embedded ultra-flat polymer substrate by thermal nanoimprint technique

著者

和文:	後藤里紗, 嶋田航大, 小山浩司, 金子智, 松田晃史, 吉本護.
英文:	Risa Goto, Kodai Shimada, Koji Koyama, Satoru Kaneko, Akifumi Matsuda, MAMORU YOSHIMOTO.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	第77回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集
英文:	The 77th JSAP Autumn Meeting, 2016 Extended Abstracts

巻, 号, ページ

出版年月

2016年9月1日

出版者

和文:	公益社団法人応用物理学会
英文:	The Japan Society of Applied Physics

会議名称

和文:	第77回応用物理学会秋季学術講演会
英文:	The 77th JSAP Autumn Meeting, 2016

開催地

和文:	新潟県新潟市
英文:	Niigata City

公式リンク