III-V/Si Low Temperature Direct Bonding Technology for Photonic Device Integration on SOI

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	III-V/Si Low Temperature Direct Bonding Technology for Photonic Device Integration on SOI

著者

和文:	西山伸彦, 林侑介, 鈴木純一, 荒井滋久.
英文:	Nobuhiko Nishiyama, Yuusuke Hayashi, Junichi Suzuki, Shigehisa Arai.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2017年2月28日

出版者

和文:
英文:	IEEE

会議名称

和文:
英文:	Electron Devices Technology and Manufacturing Conference 2017

開催地

和文:
英文:	Toyama