Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI Interconnects

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI Interconnects

著者

和文:	Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, 大宮正毅, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, 中村友二, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki.
英文:	Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Microelectronic Engineering

巻, 号, ページ

Volume 120 Page 52-58

出版年月

2014年5月25日

出版者

和文:
英文:	Elsevier

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: