Local distribution of residual stress of Cu in LSI interconnect

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Local distribution of residual stress of Cu in LSI interconnect

著者

和文:	Hisashi Sato, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, 大宮正毅, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, 中村友二, Takeshi Nokuo.
英文:	Hisashi Sato, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	MaterialsLetters

巻, 号, ページ

Volume 136 Page 362-365

出版年月

2014年12月1日

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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