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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Grain Boundary Strengthening of AuCuAl Biomedical Shape Memory Alloy by Silver Addition 
著者
和文: 鳥谷部 綾乃, 後藤 研滋, 海瀨 晃, 田原 正樹, 塙 隆夫, 金高 弘恭, 細田秀樹.  
英文: A. Toriyabe, K. Goto, A. Umise, M. Tahara, T. Hanawa, H. Kanetaka, Hideki HOSODA.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2018年11月8日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:The 3rd International Symposium on Biomedical Engineering 
開催地
和文: 
英文:Hiroshima 

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