Low temperature bonding using sub-micron Au particles for wafer-level MEMS packaging

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Low temperature bonding using sub-micron Au particles for wafer-level MEMS packaging

著者

和文:	Ito, S., Mizuno, J., Ishida, H., Ogashiwa, T., Kanehira, Y., Murai, H., 若井史博, Shoji, S..
英文:	Ito, S., Mizuno, J., Ishida, H., Ogashiwa, T., Kanehira, Y., Murai, H., FUMIHIRO WAKAI, Shoji, S..

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ 2012

巻, 号, ページ

出版年月

2012年

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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DOI