Examination of Chip-on-Wafer Plasma Activated Bonding Technology for III-V on Si hybrid Photonic Integrated Circuits

論文・著書情報

タイトル

和文:	Examination of Chip-on-Wafer Plasma Activated Bonding Technology for III-V on Si hybrid Photonic Integrated Circuits
英文:	Examination of Chip-on-Wafer Plasma Activated Bonding Technology for III-V on Si hybrid Photonic Integrated Circuits

著者

和文:	白柳, 菊地健彦, 御手洗拓矢, 西山伸彦, 八木英樹, 雨宮智宏, 荒井滋久.
英文:	Liu Bai, Takehiko Kikuchi, Takuya Mitarai, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi, Tomohiro Amemiya, Shigehisa Arai.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:	IEICE technical report

巻, 号, ページ

Vol. 118 No. 348 pp. 149-153

出版年月

2018年12月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	電子情報通信学会光エレクトロニクス研究会（OPE）
英文:

開催地

和文:
英文: