Analysis of heat transfer from a heat dissipating device on a substrate

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Analysis of heat transfer from a heat dissipating device on a substrate

著者

和文:	THOMSEN SILVEIRA Joao Vitor, LI ZI DI, B. Yang, R. Yasui, 篠田卓也, 伏信一慶.
英文:	J.V. Thomsen Silveira, Z. Li, B. Yang, R. Yasui, T. Shinoda, K. Fushinobu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proc. ITherm2019

巻, 号, ページ

No. 400

出版年月

2019年5月28日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	ITherm 2019

開催地

和文:
英文:	Las Vegas