Through-Silicon via Interconnection for 3D Integration Using Room-Temperature Bonding

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Through-Silicon via Interconnection for 3D Integration Using Room-Temperature Bonding

著者

和文:	Naotaka Tanaka, Yasuhiro Yoshimura, 川下道宏, Toshihide Uematsu, Chuichi Miyazaki, Norihisa Toma, Kenji Hanada, Masaki Nakanishi, Takahiro Naito, Takafumi Kikuchi, Takashi Aizawa.
英文:	Naotaka Tanaka, Yasuhiro Yoshimura, Michihiro Kawashita, Toshihide Uematsu, Chuichi Miyazaki, Norihisa Toma, Kenji Hanada, Masaki Nakanishi, Takahiro Naito, Takafumi Kikuchi, Takashi Aizawa.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	IEEE Transactions on Advanced Packaging

巻, 号, ページ

Vol. 32 No. 4 pp. 746 - 753

出版年月

2009年12月

出版者

和文:
英文:	IEEE

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: