Characterization of MOS Transistor after Through-Hole Electrode Fabrication and 3D-Assembly by Mechanical Caulking

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Characterization of MOS Transistor after Through-Hole Electrode Fabrication and 3D-Assembly by Mechanical Caulking

著者

和文:	川下道宏, Yasuhiro Yoshimura, Naotaka Tanaka, Hirohisa Shimokawa, Nobuhiro Kinoshita, Toshihide Uematsu, Masahiko Fujisawa, Takahiro Naito, Takashi Akazawa.
英文:	Michihiro Kawashita, Yasuhiro Yoshimura, Naotaka Tanaka, Hirohisa Shimokawa, Nobuhiro Kinoshita, Toshihide Uematsu, Masahiko Fujisawa, Takahiro Naito, Takashi Akazawa.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2009年6月

出版者

和文:
英文:	IEEE

会議名称

和文:
英文:	2009 IEEE 59th Electronic Components and Technology Conference

開催地

和文:
英文:	San Diego