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論文・著書情報


タイトル
和文:Cuバンプを用いたチップ間常温かしめ接続技術の開発 
英文: 
著者
和文: 川下道宏, 吉村保廣, 友常仁之, 田中直敬, 植松俊英, 宮崎忠一, 渡辺直也, 浅野種正.  
英文: Michihiro Kawashita, 吉村保廣, 友常仁之, 田中直敬, 植松俊英, 宮崎忠一, 渡辺直也, 浅野種正.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2011年3月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:第25回エレクトロニクス実装学術講演大会 
英文: 
開催地
和文:神奈川県横浜市 
英文: 

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