常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術

論文・著書情報

タイトル

和文:	常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術
英文:

著者

和文:	田中直敬, 吉村保廣, 川下道宏, 内藤孝洋, 植松俊英, 宮崎忠一, 當麻展久, 花田賢次, 中西正樹, 菊池隆文, 赤沢隆.
英文:	田中直敬, 吉村保廣, Michihiro Kawashita, 内藤孝洋, 植松俊英, 宮崎忠一, 當麻展久, 花田賢次, 中西正樹, 菊池隆文, 赤沢隆.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	電子情報通信学会論文誌 C
英文:

巻, 号, ページ

Vol. J91-C No. 11 pp. 542-551

出版年月

2008年11月1日

出版者

和文:	電子情報通信学会
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会議名称

和文:
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開催地

和文:
英文: