Sn-Cu系はんだとCuの界面での反応拡散におけるAg添加の影響

論文・著書情報

タイトル

和文:	Sn-Cu系はんだとCuの界面での反応拡散におけるAg添加の影響
英文:	Effects of Ag addition on growth kinetics of intermetallic compounds at the interface between Sn-Cu and Cu

著者

和文:	德永成琉, O Minho, 小林郁夫.
英文:	Naru Tokunaga, Minho O, Equo Kobayashi.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
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巻, 号, ページ

出版年月

2023年9月

出版者

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会議名称

和文:	日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会
英文:	2023 JIMM autumn meeting (173rd)

開催地

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