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論文・著書情報
タイトル
和文:
英文:
9W/cm2/K Heat Transfer Coefficient Vapor Chamber for HPC Server Cooling Applications
著者
和文:
船越 高志, 良尊 弘幸, 鈴木 浩助, 米華 克典,
中村 友二
,
大場 隆之
.
英文:
Takashi Funakoshi, Hiroyuki Ryoson, Kosuke Suzuki, Katsunori Komehana,
Tomoji Nakamura
,
Takayuki Ohba
.
言語
English
掲載誌/書名
和文:
英文:
巻, 号, ページ
出版年月
2023年8月3日
出版者
和文:
英文:
会議名称
和文:
英文:
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
開催地
和文:
英文:
Orlando, FL
DOI
https://doi.org/10.1109/ECTC51909.2023.00360
©2007
Institute of Science Tokyo All rights reserved.