Investigating microstructure and interfacial stability of Bi-enhanced Sn-9Zn alloy on electroplated Cu during aging

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Investigating microstructure and interfacial stability of Bi-enhanced Sn-9Zn alloy on electroplated Cu during aging

著者

和文:	Chan-Ying Lin, OH Minho, 小林郁夫, Chih-Ming Chen, Yu-An Shen.
英文:	Chan-Ying Lin, Minho Oh, Equo Kobayashi, Chih-Ming Chen, Yu-An Shen.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Materials Science in Semiconductor Processing

巻, 号, ページ

Volume 18 109046

出版年月

2025年2月

出版者

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会議名称

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開催地

和文:
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