OpenCL対応FPGA間光リンク接続フレームワークCIRCUSとSMIの性能評価

柏野 隆太; 小林 諒平; 藤田 典久; 朴 泰祐

論文・著書情報

タイトル

和文:	OpenCL対応FPGA間光リンク接続フレームワークCIRCUSとSMIの性能評価
英文:

著者

和文:	柏野隆太, 小林諒平, 藤田典久, 朴泰祐.
英文:	柏野隆太, Ryohei Kobayashi, 藤田典久, 朴泰祐.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	研究報告ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）
英文:

巻, 号, ページ

Vol. 2020-HPC-175 No. 16 pp. 1-8

出版年月

2020年7月23日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	第175回ハイパフォーマンスコンピューティング研究発表会（SWoPP2020）
英文:

開催地

和文:
英文:

アブストラクト

近年，高性能分野において FPGA に対する期待が高まっている．高位合成により開発の障壁が低下し，強力な通信性能をもつことが可能な FPGA は従来のシステムでは高速化できない種類のアプリケーションに対しても効果的に働く可能性がある．これらの FPGA の特徴を最大限に活用するためには，FPGA に特化した通信フレームワークが必要となる．既にこの研究は行われており，筑波大学から CIRCUS，チューリッヒ工科大学から SMI が提案されている．いずれも 40～100Gbps の光リンクを OpenCL から利用可能とするもので，今後の FPGA の HPC 利用において重要なパーツとなると考えられる．本報告では，この 2 つの手法，CIRCUS と SMI について実機性能評価を行い，その特性を比較する．

Home

各種検索

サポート

T2R2について

関連リンク

論文・著書情報