"川下道宏,大野孝之,星暁生,伊藤健児,下平貴之,熊井真次","実機に搭載された多層ベローズ排気管の破損メカニズムの解明",,"日本機械学会論文集","日本機械学会","Vol. 87","No. 898",,2021,May
"川下道宏","タグチメソッドを活用したベローズ構造の適正化","日本機械学会 2020年度 茨城講演会","日本機械学会 2020年度 茨城講演会講演論文集","日本機械学会","Vol. 2020","No. 191",,2020,Aug.
"川下道宏,下平貴之,大野孝之,星暁生,伊藤健児,宍道康彦,熊井真次","多層ベローズ排気管の疲労寿命評価技術の開発",,"日本機械学会論文集","日本機械学会","Vol. 86","No. 886",,2020,May
"川下道宏,下平貴之,大野孝之,星暁生,伊藤健児,宍道康彦","多層ベローズ排気管の疲労寿命評価技術","日本機械学会 2018年度 茨城講演会","日本機械学会 2018年度 茨城講演会講演論文集","日本機械学会","Vol. 2018","No. 26",,2018,Aug.
"川下道宏,大野孝之,星暁生,伊藤健児,下平貴之,宍道康彦","ベローズ排気管の動的応力予測技術(2) (等価剛性モデルを用いた多層ベローズの動的応力解析)",,"日本機械学会論文集","日本機械学会","Vol. 84","No. 865",,2018,Aug.
"川下道宏,下平貴之,青山博","ひずみ勾配パラメータによる疲労寿命評価手法の開発",,"材料","日本材料学会","Vol. 67","No. 2","pp. 269-275",2018,Feb.
"川下道宏,下平貴之,青山博","ひずみ勾配パラメータによる疲労評価の開発","日本機械学会 2017 年度 年次大会","日本機械学会 2017 年度 年次大会講演論文集","日本機械学会","Vol. 2017",,,2017,Sept.
"川下道宏,大野孝之,星暁生,伊藤健児,下平貴之,宍道康彦","ベローズ排気管に発生する動的応力の予測技術開発","日本機械学会 東北支部第52期秋季講演会","日本機械学会 東北支部第52期秋季講演会論文集","日本機械学会","Vol. 2016","No. 52",,2016,Sept.
"川下道宏,下平貴之,青山博","ひずみ特異場パラメータによるアルミ合金溶接材の疲労寿命評価手法の開発","日本機械学会 2015 年度 年次大会","日本機械学会 2015 年 度年次 大会講演諭文集","日本機械学会","Vol. 2015",,,2015,Sept.
"川下道宏,大野孝之,星暁生,伊藤健児,下平貴之,宍道康彦","ベローズ排気管の動的応力予測技術(1) (ベローズ排気管の有限要素モデル化手法)",,"日本機械学会論文集","日本機械学会","Vol. 81","No. 828",,2015,Mar.
"川下道宏,大野孝之,星暁生,伊藤健児,下平貴之,宍道康彦","ベローズ排気管の動的応力予測技術の開発","日本機械学会 2014年度 茨城講演会","日本機械学会 2014年度 茨城講演会講演論文集","日本機械学会","Vol. 2014","No. 22",,2014,Aug.
"川下道宏,吉村保廣,友常仁之,田中直敬,植松俊英,宮崎忠一,渡辺直也,浅野種正","Cuバンプを用いたチップ間常温かしめ接続技術の開発","第25回エレクトロニクス実装学術講演大会","エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集",,,,,2011,Mar.
"Naotaka Tanaka,Yasuhiro Yoshimura,Michihiro Kawashita,Toshihide Uematsu,Chuichi Miyazaki,Norihisa Toma,Kenji Hanada,Masaki Nakanishi,Takahiro Naito,Takafumi Kikuchi,Takashi Aizawa","Through-Silicon via Interconnection for 3D Integration Using Room-Temperature Bonding",,"IEEE Transactions on Advanced Packaging","IEEE","Vol. 32","No. 4","pp. 746 - 753",2009,Dec.
"Michihiro Kawashita,Yasuhiro Yoshimura,Naotaka Tanaka,Hirohisa Shimokawa,Nobuhiro Kinoshita,Toshihide Uematsu,Masahiko Fujisawa,Takahiro Naito,Takashi Akazawa","Characterization of MOS Transistor after Through-Hole Electrode Fabrication and 3D-Assembly by Mechanical Caulking","2009 IEEE 59th Electronic Components and Technology Conference",,"IEEE",,,,2009,June
"田中直敬,吉村保廣,川下道宏,内藤孝洋,植松俊英,宮崎忠一,當麻展久,花田賢次,中西正樹,菊池隆文,赤沢隆","常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術",,"電子情報通信学会論文誌 C","電子情報通信学会","Vol. J91-C","No. 11","pp. 542-551",2008,Nov.
"川下道宏,山崎浩史,大見俊一郎,櫻庭政夫,室田淳一,酒井徹志.","TML-MOSFETにおける極微細3次元チャネル形成プロセスの検討",,"第53回応用物理学関係連合講演会講演予稿集",,"Vol. 2",,"pp. 934",2006,Mar.
"川下道宏,大見俊一郎,櫻庭政夫,室田淳一,酒井徹志.","TML(Twin-Multi-Layer Channel) MOSFETの作製プロセスに関する検討",,"第66回応用物理学会学術講演会講演予稿集",,"Vol. 2",,"pp. 741",2005,Sept.
"川下道宏,山崎浩史,袴田佳孝,大見俊一郎,櫻庭政夫,室田淳一,酒井徹志.","新構造TML(Twin-Multi-Layer Channel)MOSFET",,"第52回応用物理学関係連合講演会講演予稿集",,"Vol. 2",,"pp. 982",2005,Mar.
"川下道宏","多層ベローズ排気管の強度信頼性評価技術の開発",,,,,,,,
"川下道宏","多層ベローズ排気管の強度信頼性評価技術の開発",,,,,,,,