|
曽我宏輔 研究業績一覧 (15件)
- 2024
- 2023
- 2022
- 2021
- 2020
- 全件表示
論文
-
曽我宏輔,
齊藤卓志,
石川和紀,
川口達也,
佐藤勲.
フィラー添加高分子材料における短時間絶縁破壊の破壊電圧予測,
熱物性,
Vol. 31,
No. 3,
pp. 131-136,
July 2017.
-
Kosuke Soga,
Takushi Saito,
Tatsuya Kawaguchi,
Isao Satoh.
Percolation Effect on Thermal Conductivity of Filler-Dispersed Polymer Composites,
Journal of Thermal Science and Technology,
Vol. 12,
No. 1,
June 2017.
-
Yoshiro Suzuki,
Kosuke Soga.
Seamless-domain method: a meshfree multiscale numerical analysis,
International Journal for Numerical Methods in Engineering,
Vol. 106,
4,
pp. 243-277,
Apr. 2016.
国際会議発表 (査読有り)
-
Kosuke Soga,
Takushi Saito,
Kazunori Ishikawa,
Tatsuya Kawaguchi,
Isao Satoh.
Numerical Analysis of the Percolation Path Effect on the Thermal Conductivity in Composite Material,
The 4th International Forum on Heat Transfer,
Proceedings of the 4th International Forum on Heat Transfer,
IFHT2016-1964,
Nov. 2016.
-
Kosuke Soga,
Takushi Saito,
Tatsuya Kawaguchi,
Isao Satoh.
Effect of Inclusions on Dielectric Breakdown of Thin Polymer Film,
The First Pacific Rim Thermal Engineering Conference,
Proceedings of PRTEC2016,
PRTEC-14969,
Mar. 2016.
国内会議発表 (査読なし・不明)
-
齊藤卓志,
曽我宏輔,
石川和紀,
川口達也,
佐藤勲.
フィラー添加高分子材料における絶縁破壊電圧の予測シミュレーション,
プラスチック成形加工学会 第25回秋季大会,
成形加工シンポジア'17,
pp. 109-110,
Oct. 2017.
-
曽我宏輔,
齊藤卓志,
佐藤勲,
川口達也.
高熱伝導・高耐電圧を実現するセラミックスフィラー添加高分子複合材料の設計指針,
第54回日本伝熱シンポジウム,
第54回日本伝熱シンポジウム講演論文集CD-ROM,
May 2017.
-
曽我宏輔,
齊藤卓志,
石川和紀,
佐藤勲,
川口達也.
セラミックスフィラー添加高分子材料の熱伝導および電気絶縁特性の数値解析,
第53回日本伝熱シンポジウム,
第53回日本伝熱シンポジウム講演論文集CD-ROM,
Paper-1729.pdf,
May 2016.
-
曽我宏輔,
齊藤卓志,
佐藤勲,
川口達也.
熱電場を考慮したフェーズフィールド法による絶縁破壊シミュレーション,
第52回日本伝熱シンポジウム,
第52回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
I323, Paper-1332,
June 2015.
-
鈴木良郎,
江守宏輔,
中村圭亨.
新マルチスケール解析SDM(1): 不均質材料の定常熱伝導解析,
計算工学講演会論文集,
Vol. 19,
June 2014.
-
曽我宏輔,
佐藤勲,
齊藤卓志,
川口達也.
アルミニウム空気電池のメカニカルチャージによる二次電池化,
第49回日本伝熱シンポジウム,
第49回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
Vol. III,
pp. 549-550,
May 2012.
学位論文
-
セラミックスフィラー添加高分子複合材料の伝熱および絶縁破壊特性に関する研究,
論文要旨,
博士(工学),
東京工業大学,
2017/09/20,
-
セラミックスフィラー添加高分子複合材料の伝熱および絶縁破壊特性に関する研究,
要約,
博士(工学),
東京工業大学,
2017/09/20,
-
セラミックスフィラー添加高分子複合材料の伝熱および絶縁破壊特性に関する研究,
本文,
博士(工学),
東京工業大学,
2017/09/20,
-
セラミックスフィラー添加高分子複合材料の伝熱および絶縁破壊特性に関する研究,
審査の要旨,
博士(工学),
東京工業大学,
2017/09/20,
[ BibTeX 形式で保存 ]
[ 論文・著書をCSV形式で保存
]
[ 特許をCSV形式で保存
]
|