国内会議発表 (査読なし・不明)

• 木下昌紀, 富岡洋一, 高橋篤司. 2層BGAパッケージのための詳細ビア配置手法の評価, VLSI設計技術研究会, 電子情報通信学会技術研究報告 (VLD2009-117), Vol. 109, No. 462, pp. 109-114, Mar. 2010.
• 木下昌紀, 富岡洋一, 高橋篤司. 2層BGAパッケージにおける配線混雑度低減のための詳細ビア配置手法, VLSI設計技術研究会, 電子情報通信学会技術研究報告 (VLD2009-30), Vol. 109, No. 201, pp. 7-12, Sept. 2009.

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