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篠田卓也 研究業績一覧 (32件)
論文
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J.V. Thomsen Silveira,
Z. Li,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Estimation of Heat Generation in Semiconductors by Inverse Heat Transfer Analysis,
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology,
Vol. 13,
No. 3,
pp. 315-322,
2023.
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J.V. Thomsen Silveira,
Z. Li,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Estimation of Heat Generation in Semiconductors Centrally Mounted on Printed Circuit Boards,
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology,
Vol. 12,
No. 2,
pp. 280,
2022.
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篠田 卓也,
安井 龍太,
ウウォンソブ,
Karim Rasyid Karjadi,
中溝 裕紀,
伏信 一慶,
富村 寿夫.
ボルト締結された平板間の接触熱抵抗に関する研究 (円弧状うねりによる接触熱抵抗の低減法の提案),
Thermal Science and Engineering,
Vol. 29,
No. 1,
23-32,
Jan. 2021.
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Z. Li,
H. Haketa,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
In-situ Diagnosis of Solder Joint Failure by Means of Thermal Resistance Measurement,
Microelectronics Reliability,
Vol. 123,
2021.
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Z. Li,
J.V. Thomsen Silveira,
K. Fushinobu,
H. Nakamizo,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Heat dissipation measurement of electronic component on PCB by means of external heater and heat flux sensor,
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging,
Vol. 14,
pp. E21-003-1,
2021.
国際会議発表 (査読有り)
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J.V. Thomsen Silveira,
Z. Li,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Transient thermal response investigation of multiple heat-source electronic systems,
ISTP30,
Proc. ISTP30,
No. ISTP212,
Nov. 2019.
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T. Shinoda,
R. Yasui,
W. Woo,
K. Fushinobu,
T. Tomimura.
Influence of two screw fastening distances on contact thermal resistance,
ISTP30,
Proc. ISTP30,
No. ISTP021,
Nov. 2019.
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H. Maki,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Non-destructive Diagnosis of solder Joint Failure by Means of Thermal Resistance Measurement,
ISTP30,
Proc. ISTP30,
No. ISTP150,
Nov. 2019.
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Z. Li,
J.V. Thomsen Silveira,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Heat dissipation measurement of multiple electronic components on ECU by means of external heater and heat flux sensor,
ISTP30,
Proc. ISTP30,
No. ISTP134,
Nov. 2019.
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J.V. Thomsen Silveira,
Z. Li,
B. Yang,
R. Yasui,
T. Shinoda,
K. Fushinobu.
Analysis of heat transfer from a heat dissipating device on a substrate,
ITherm 2019,
Proc. ITherm2019,
No. 400,
May 2019.
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H. Haketa,
M. Reininger,
K. Fushinobu,
H. Nakamizo,
R. Yasui,
T. Shinoda.
In-situ Diagnosis of Solder Joint Failure by Means of Thermal Resistance Measurement,
ASME IMECE2017,
Nov. 2017.
国内会議発表 (査読なし・不明)
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橋本 一成,
安井 龍太,
稲葉 雅司,
江上 孝夫,
有賀 善紀,
向山 大索,
武井 春樹,
伏信 一慶,
篠田 卓也,
近江 慶太.
MBDを利用した放熱材料配置のロバスト設計,
自動車技術会2024年春季大会学術講演会,
自動車技術会2024年春季大会学術講演会予稿集,
277,
May 2024.
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SHEN Yuanting,
中溝 裕己,
篠田 卓也,
安井 龍太,
伏信 一慶.
伝熱計測による次世代自動車用電子機器発熱量の予測,
第61回日本伝熱シンポジウム,
第61回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
D131,
May 2024.
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石井 宏武,
松岡 宏行,
伏信 一慶,
篠田 卓也.
車載用ECUジャンクション温度低減のための接触熱抵抗の予測,
第61回日本伝熱シンポジウム,
第61回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
D121,
May 2024.
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橋本 一成,
川上 遼,
安井 龍太,
松田 唯,
伏信 一慶,
篠田 卓也,
近江 慶太.
ECUの伝熱設計における機械学習と熱回路網法を併用した解析時間の短縮,
第61回日本伝熱シンポジウム,
第61回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
D134,
May 2024.
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Xie Centian,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Package’s Solder Crack Detection Technique by Thermal Resistance,
第60回日本伝熱シンポジウム,
第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
May 2023.
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Xie Centian,
Liu Yung Chi,
伏信 一慶,
R. Yasui,
篠田 卓也.
Solder Crack Detection Technique of MLCC by Means of Thermal Resistance Measurement,
第60回日本伝熱シンポジウム,
第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
I123,
May 2023.
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川上 遼,
橋本 一成,
安井 龍太,
伏信 一慶,
篠田 卓也.
ECUにおける放熱材を応用した伝熱設計に関する研究,
第60回日本伝熱シンポジウム,
第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
May 2023.
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橋本 一成,
川上 遼,
安井 龍太,
武井 春樹,
伏信 一慶,
篠田 卓也,
近江 慶太.
半導体モデルを利用した放熱材料の最適配置,
自動車技術会2021年春季大会学術講演会,
自動車技術会2023年春季大会学術講演会予稿集,
May 2023.
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稲葉 雅司,
中溝 裕紀,
土方 亘,
大蔵 孝,
安井 龍太,
高原 弘樹,
伏信 一慶,
藤田 英明,
篠田 卓也,
近江 慶太.
動的アクチュエータのモデリングによる発熱量損失算出の提案,
自動車技術会2021年春季大会学術講演会,
自動車技術会2023年春季大会学術講演会予稿集,
May 2023.
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中溝 裕紀,
安井 龍太,
篠田 卓也,
伏信 一慶,
富村 寿夫.
うねりやひずみを伴う金属個体間の接触熱抵抗の予測方法の提案,
第59回日本伝熱シンポジウム,
第59回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
May 2022.
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森崎裕樹,
田中稔,
竹内聡,
新間敦,
田中宏一,
岡部沙也佳,
篠田卓也,
川口達也,
齊藤卓志.
結晶融解潜熱測定による射出成形PPS平板の板厚さ方向における冷却速度推定,
プラスチック成形加工学会第32回年次大会,
成形加工'21,
pp. 175-176,
June 2021.
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中溝 裕紀,
J.V. Thomsen Silveira,
伏信 一慶,
篠田 卓也.
非定常熱流検出による電子部品の消費電力計測手法の提案 − 熱流センサによる非破壊高速検出手法,
第58回日本伝熱シンポジウム,
第58回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
May 2021.
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中溝 裕紀,
ウウォンソブ,
Karim Rasyid Karjadi,
安井 龍太,
篠田 卓也,
伏信 一慶,
富村 寿夫.
ECU車両組付け時における接触熱抵抗の低減手法及び予測方法の提案,
自動車技術会2021年春季大会学術講演会,
自動車技術会2021年春季大会学術講演会予稿集,
May 2021.
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篠田 卓也,
平松 聖史,
Y. Liu,
安井 龍太,
伏信 一慶.
はんだ接続部の微細疲労き裂測定技術の開発 − 熱抵抗によるダイオードのはんだクラックの検出,
第58回日本伝熱シンポジウム,
第58回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
May 2021.
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安井 龍太,
Y. Liu,
篠田 卓也,
伏信 一慶.
はんだ接続部の微細疲労き裂測定技術の開発 − チップコンデンサのはんだクラック非破壊検出,
第58回日本伝熱シンポジウム,
第58回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
May 2021.
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篠田 卓也,
伏信 一慶,
牧 裕章,
Y. Liu,
安井 龍太,
中溝 裕紀.
過渡熱抵抗でのはんだクラック率測定,
第57回日本伝熱シンポジウム,
第57回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
June 2020.
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篠田 卓也,
安井 竜太,
K. Karjadi,
伏信 一慶,
富村 寿夫.
大きなうねりを有する固体間の接触熱抵抗の測定手法,
第56回日本伝熱シンポジウム,
第56回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
No. D111,
May 2019.
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Z. Li,
J.V. Thomsen Silveira,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Heat dissipation measurement of electronic component by means of external heater and heat flux sensor,
第56回日本伝熱シンポジウム,
第56回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
No. D112,
May 2019.
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J.V. Thomsen Silveira,
Z. Li,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
3D thermal analysis on PCBs with multiple surface mounted semiconductor devices by using an FEM-mased open source PDE solver,
第56回日本伝熱シンポジウム,
第56回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
No. D124,
May 2019.
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J.V. Thomsen Silveira,
B. Yang,
Z. Li,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Heat dissipation measurement technique of semiconductor devices on printed circuit board by using heat flow sensor,
日本機械学会熱工学コンファレンス2016,
日本機械学会熱工学コンファレンス2018講演論文集,
Oct. 2018.
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Hiroyuki Haketa,
Zi Di Li,
KAZUYOSHI FUSHINOBU,
安井 竜太,
Takuya Shinoda.
In-situ Diagnosis of Solder Joint Failure by Means of Thermal Resistance Measurement,
第55回日本伝熱シンポジウム,
第55回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
May 2018.
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