論文

• Takehiko Kikuchi, Munetaka Kurokawa, Naoki Fujiwara, Naoko Inoue, Takuo Hiratani, Toshiyuki Nitta, Takuya Mitarai, Yuhki Itoh, Chang-Yong Lee, Akira Furuya, Yoshitaka Oiso, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi. III-V gain region/Si waveguide hybrid lasers by chip-on-wafer hydrophilic bonding process using UV-ozone treatment, Oct. 2023.
• Shaher Anis Mahmoud Eissa Moataz, Takehiko Kikuchi, Yoshitaka Oiso, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama. High thermal performance hybrid GaInAsP/SOI ridge waveguide lasers with enhanced heat dissipation structure, Japanese Journal of Applied Physics, vol. 62, no. 1, pp. 010905, Jan. 2023.  公式リンク  
  
• Takehiko Kikuchi, Takuo Hiratani, Naoki Fujiwara, Naoko Inoue, Toshiyuki Nitta, Moataz Eissa, Takuya Mitarai, Yuning Wang, Yoshitaka Oiso, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi. III–V gain region/Si waveguide hybrid lasers with InP-based two-storied ridge structure by direct bonding technology, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 61, Number 5, 052002, May 2022.
• Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Masato Furukawa, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. Enhanced bonding strength of InP/Si chip-on-wafer by plasma-activated bonding using stress-controlled interlayer, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 59, p. SBBD02, May 2020.
• Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Masato Furukawa, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. Enhanced bonding strength of InP/Si chip-on-wafer by plasma-activated bonding using stress-controlled interlayer, Japanese Journal of Applied Physics, Volume 59, Number SB, pp. SBBD02-1, Dec. 2019.

国際会議発表 (査読有り)

• Takuo Hiratani, Naoki Fujiwara, Naoko Inoue, Munetaka Kurokawa, Takehiko Kikuchi, Takuya Mitarai, Toshiyuki Nitta, Tohma Watanabe, Hidenari Fujikata, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi. SOA Integrated InP/Si Hybrid Tunable Laser by Utilizing Chip-on-Wafer Hydrophilic Bonding, IEEE Silicon Photonics Conference, Apr. 2024.
• Takehiko Kikuchi, Munetaka Kurokawa, Naoki Fujiwara, Naoko Inoue, Takuya Mitarai, Hidenari Fujikata, Takuo Hiratani, Toshiyuki Nitta, Yuhki Itoh, Tohma Watanabe, Chang-Yong Lee, Akira Furuya, Tsuyoshi Horikawa, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi. Monolithic integration of various-type III-V epitaxial structures on silicon-photonics platform using chip-on-wafer hydrophilic bonding process, IEEE Silicon Photonics Conference, Apr. 2024.
• Naoko Inoue, Takehiko Kikuchi, Naoki Fujiwara, Munetaka Kurokawa, Takuo Hiratani, Toshiyuki Nitta, Akira Furuya, Chang-Yong Lee, Yuhki Itoh, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi. Stable CW operation of III-V/Si hybrid lasers by chip-on-wafer direct bonding technique using UV-ozone hydrophilization, 2023 IEEE Photonics Conference, Nov. 2023.
• Moataz Eissa, Takehiko Kikuchi, Yoshitaka Ohiso, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama. Low-thermal-resistance by Decoupled Ridge Insulation Structure for hybrid GaInAsP/SOI ridge-waveguide lasers, International Semiconductor Laser Conference 2022, ISLC2022, Oct. 2022.
• Yutaka Makihara, Nobuhiko Nishiyama, Takehiko Kikuchi, Takuo Hiratani, Naoki Fujiwara, Naoko Inoue, Toshiyuki Nitta, Moataz Eissa, Takuya Mitarai, Yuning Wang, Yoshitaka Oiso, Tomohiro Amemiya, Hideki Yagi. Characteristics of GaInAsP/SOI Hybrid Semiconductor Optical Amplifier with InP-based Two-storied Ridge Structure, 27th Optoelectronics and Communication Conference, July 2022.
• Takuo Hiratani, Naoki Fujiwara, Takehiko Kikuchi, Naoko Inoue, Tsutomu Ishikawa, Toshiyuki Nitta, Moataz Eissa, Yoshitaka Oiso, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi. III-V gain region/Si external cavity hybrid tunable lasers with InP-based two-storied ridge structure, 27th International Semiconductor Laser Conference (ISLC), Oct. 2021.
• Hiromu Onodera, Takehiko Kikuchi, Yoshitaka Oiso, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama. Bonding Position Accuracy of Direct Transfer Bonding, Chip-on-wafer Bonding for III-V/Si Heterogeneous Integration, 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, Oct. 2021.
• Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. High Yield Chip-on-wafer Low Temperature Plasma Activated Bonding for III-V/Si Hybrid Photonic Integration, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2019), May 2019.
• Takayuki Miyazaki, Fumihito Tachibana, Takehiko Kikuchi, Takuo Hiratani, Hideki Yagi, Moataz Eissa, Takuya Mitarai, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. Taper Length Dependence of Double-Taper-Type Coupler for GaInAsP/SOI Hybrid Integrated Platform, Compound Semiconductor Week 2019: 31st International Conference on Indium Phosphide and Related Materials (IPRM 2019), May 2019.

国内会議発表 (査読なし・不明)

• 沖本 拓也, 御手洗 拓矢, 藤原 直樹, 井上 尚子, 平谷 拓生, 黒川 宗高, 菊地 健彦, 新田 俊之, 渡邉 冬馬, 藤方 秀成, 堀川 剛, 西山 伸彦, 八木 英樹. エアクラッド構造を有するInP/Siハイブリッド導波路型フォトダイオード, 2024年電子情報通信学会ソサイエティ大会, Sept. 2024.
• 平谷 拓生, 藤原 直樹, 井上 尚子, 黒川 宗高, 菊地 健彦, 御手洗 拓矢, 新田 俊之, 渡邉 冬馬, 藤方 秀成, 西山 伸彦, 八木 英樹. Siスラブ導波路構造上にInP系利得領域を接合したハイブリッド波長可変レーザ, 電子情報通信学会総合大会, Mar. 2024.
• 井上尚子, 平谷拓生, 藤原直樹, 菊地健彦, 黒川宗高, 御手洗 拓矢, 新田俊之, 渡邉 冬馬, 西山伸彦, 八木英樹. UVオゾン親水化を用いたInP小片/SOIウエハ接合によるSOA集積ハイブリッド波長可変レーザ, 第71回応用物理学会春季学術講演会, Mar. 2024.
• 菊地 健彦, 黒川 宗高, 藤原 直樹, 井上 尚子, 御手洗 拓矢, 藤方 秀成, 平谷 拓生, 新田 俊之, 伊藤 友樹, 渡邉 冬馬, 李 昌勇, 古谷 章, 堀川 剛, 西山 伸彦, 八木 英樹. III-V小片/SOIウェハ接合を用いたSi光回路上への種々のInP系エピタキシャル構造の一体集積, 第71回応用物理学会春季学術講演会, Mar. 2024.
• 佐々木 龍耶, 勝山 造, 大礒 義孝, 菊地 健彦, エイッサ モータズ, 雨宮 智宏, 西山 伸彦. 直接接合 GaInAsP/SOI 光デバイスにおける III-V/Si 導波路間の位置ずれによる影響の検討, 電子情報通信学会 ソサイエティ大会, Sept. 2023.
• 菊地健彦, 黒川宗高, 藤原直樹, 井上 尚子, 平谷拓生, 新田俊之, 御手洗 拓矢, 伊藤 友樹, 大礒義孝, 西山伸彦, 八木英樹. UVオゾン親水化を用いたSOI基板上InP小片接合によるハイブリッドレーザの室温連続発振, 第70回応用物理学会春季学術講演会, Mar. 2023.
• MOATAZ Shaher Anis Mahmoud Eissa, 菊地 健彦, 大磯 義孝, 雨宮 智宏, 西山 伸彦. Low-thermal-resistance GaInAsP/SOI ridge-waveguide hybrid lasers, 2023年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2023.
• 佐々木 龍耶, 勝山 造, 大礒 義孝, 菊地 健彦, エイッサ モータズ, 雨宮 智宏, 西山 伸彦. 直接接合GaInAsP/SOI光デバイスの活性層光閉じ込め係数制御に向けた層構造の検討, 第70回応用物理学会春季学術講演会, Mar. 2023.
• Moataz Eissa, Takehiko Kikuchi, Yoshitaka Ohiso, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama. Thermal resistance reduction of ridge-waveguide III-V/SOI hybrid lasers by thin ridge-insulation, 2022 IEICE Society Meeting, 2022年度電子情報通信学会ソサイエティ大会, Sept. 2022.
• 小野寺広夢, 菊地健彦, 大礒義孝, 雨宮智宏, 西山伸彦. ハイブリッド集積に向けたDirect Transfer Bondingによる接合位置精度の検討, 第82回 応用物理学会秋季学術講演会, Sept. 2021.
• 菊地 健彦, 平谷 拓生, 藤原 直樹, 井上 尚子, 新田 俊之, MOATAZShaher Anis Mahmoud Eissa, 御手洗 拓矢, 大礒 義孝, 西山 伸彦, 八木 英樹. 多段テーパ構造によるInP系利得領域/Si導波路光結合部を有するハイブリッド集積レーザの波長可変動作, 第68回応用物理学会春季講演会, 応用物理学会予稿集, Mar. 2021.
• 平谷拓生, 藤原直樹, 菊地健彦, 新田俊之, MOATAZShaher Anis Mahmoud Eissa, 王雨寧, 槇原豊, 西山伸彦, 八木英樹. 二段リッジ構造を有するIII-V/Siハイブリッドレーザの室温連続動作, 2020年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2020.
• 菊地健彦, 藤原 直樹, 平谷 拓生, 新田 俊之, モータズ エイッサ, 王 雨寧, 槇原 豊, 西山 伸彦, 八木 英樹. III-V/Si直接接合構造を有するリッジ型レーザ特性のSi導波路幅依存性, 第67回応用物理学会春季学術講演会, Feb. 2020.
• 菊地 健彦, 白 柳, 御手洗 拓矢, 八木 英樹, 新田 俊之, 古川 将人, 雨宮 智宏, 西山 伸彦. 引張り歪層によるSi基板上InP小片接合界面の垂直応力抑制, 第80回応用物理学会秋季学術講演会, Sept. 2019.
• 白 柳, 菊地 健彦, 御手洗 拓矢, 西山 伸彦, 八木 英樹, 雨宮 智宏, 荒井 滋久. Investigation of stress dependence on bonding strength for III-V/Si chip-on-wafer by plasma activated bonding, 第66回応用物理会春季学術講演会, Mar. 2019.
• 宮嵜 隆之, 立花 文人, 菊地 健彦, 平谷 拓生, 八木 英樹, Moataz Eissa, 御手洗 拓矢, 雨宮 智宏, 西山 伸彦, 荒井 滋久. III-V/Siハイブリッド集積プラットホーム実現に向けたハイブリッド/シリコン領域2段テーパ導波路のテーパ構造依存性, 電子情報通信学会 2018年総合大会, Mar. 2019.
• 菊地 健彦, 鈴木 純一, 立花 文人, Naoko Inoue, 八木 英樹, MOATAZ Shaher Anis Mahmoud Eissa, 御手洗 拓矢, 雨宮 智宏, 西山 伸彦, 荒井 滋久. High optical coupling efficiency by double taper-type coupler structure towards III-V/Si hybrid photonic integration, 電子情報通信学会 光エレクトロニクス研究会（OPE）, IEICE technical report, Vol. 118, No. 348, pp. 161-164, Dec. 2018.
• 白 柳, 菊地 健彦, 御手洗 拓矢, 西山 伸彦, 八木 英樹, 雨宮 智宏, 荒井 滋久. Examination of Chip-on-Wafer Plasma Activated Bonding Technology for III-V on Si hybrid Photonic Integrated Circuits, 電子情報通信学会 光エレクトロニクス研究会（OPE）, IEICE technical report, Vol. 118, No. 348, pp. 149-153, Dec. 2018.

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