論文

• Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Masato Furukawa, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. Enhanced bonding strength of InP/Si chip-on-wafer by plasma-activated bonding using stress-controlled interlayer, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 59, p. SBBD02, May 2020.
• SHIGEHISA ARAI, PDHANORM, Takeo Maruyama, Anisul Haque, Yagi Hideki, Koji Miura, Yoshifumi Nishimoto. Polarization Anisotropy of Spontaneous Emission Spectra in GaInAsP/InP Quantum-Wire Structures, Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 47, No. 5, pp. 3735-3741, May 2008.
• PDHANORM, Takeo Maruyama, Anisul Haque, Yagi Hideki, Koji Miura, Yoshifumi Nishimoto, SHIGEHISA ARAI. Polarization Anisotropy of Spontaneous Emission Spectra in GaInAsP/InP Quantum-Wire Structures, Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 47, No. 5, pp. 3735-3741, May 2008.

国際会議発表 (査読有り)

• Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. High Yield Chip-on-wafer Low Temperature Plasma Activated Bonding for III-V/Si Hybrid Photonic Integration, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2019), May 2019.
• Takayuki Miyazaki, Fumihito Tachibana, Takehiko Kikuchi, Takuo Hiratani, Hideki Yagi, Moataz Eissa, Takuya Mitarai, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. Taper Length Dependence of Double-Taper-Type Coupler for GaInAsP/SOI Hybrid Integrated Platform, Compound Semiconductor Week 2019: 31st International Conference on Indium Phosphide and Related Materials (IPRM 2019), May 2019.

国内会議発表 (査読なし・不明)

• 菊地 健彦, 白 柳, 御手洗 拓矢, 八木 英樹, 新田 俊之, 古川 将人, 雨宮 智宏, 西山 伸彦. 引張り歪層によるSi基板上InP小片接合界面の垂直応力抑制, 第80回応用物理学会秋季学術講演会, Sept. 2019.
• 宮嵜 隆之, 立花 文人, 菊地 健彦, 平谷 拓生, 八木 英樹, Moataz Eissa, 御手洗 拓矢, 雨宮 智宏, 西山 伸彦, 荒井 滋久. III-V/Siハイブリッド集積プラットホーム実現に向けたハイブリッド/シリコン領域2段テーパ導波路のテーパ構造依存性, 電子情報通信学会 2018年総合大会, Mar. 2019.
• 白 柳, 菊地 健彦, 御手洗 拓矢, 西山 伸彦, 八木 英樹, 雨宮 智宏, 荒井 滋久. Investigation of stress dependence on bonding strength for III-V/Si chip-on-wafer by plasma activated bonding, 第66回応用物理会春季学術講演会, Mar. 2019.
• 菊地 健彦, 鈴木 純一, 立花 文人, Naoko Inoue, 八木 英樹, MOATAZ Shaher Anis Mahmoud Eissa, 御手洗 拓矢, 雨宮 智宏, 西山 伸彦, 荒井 滋久. High optical coupling efficiency by double taper-type coupler structure towards III-V/Si hybrid photonic integration, 電子情報通信学会 光エレクトロニクス研究会（OPE）, IEICE technical report, Vol. 118, No. 348, pp. 161-164, Dec. 2018.
• 白 柳, 菊地 健彦, 御手洗 拓矢, 西山 伸彦, 八木 英樹, 雨宮 智宏, 荒井 滋久. Examination of Chip-on-Wafer Plasma Activated Bonding Technology for III-V on Si hybrid Photonic Integrated Circuits, 電子情報通信学会 光エレクトロニクス研究会（OPE）, IEICE technical report, Vol. 118, No. 348, pp. 149-153, Dec. 2018.
• 立花文人, 鈴木純一, 菊地建彦, 井上尚子, 八木英樹, モータズ・エイッサ, 御手洗拓矢, 雨宮智宏, 西山伸彦, 荒井滋久. III-V/SiハイブリッドSOA集積に向けた ハイブリッド/シリコン2段テーパ導波路のテーパ長依存性, 2018年電子情報通信学会ソサイエティ大会, Sept. 2018.
• 立花 文人, 鈴木 純一, 菊地 健彦, 井上 尚子, 八木 英樹, Moataz Eissa, 御手洗 拓矢, 雨宮 智宏, 西山 伸彦, 荒井滋久. III-V/Si ハイブリッドSOA 多機能集積に向けたハイブリッド領域/シリコン領域2 段テーパ構造の結合特性評価, 2018年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2018.
• 白 柳, 菊地 健彦, 鈴木 純一, 永坂 久美, 西山 伸彦, 八木 英樹, 雨宮 智宏, 荒井滋久. III-V/Siハイブリッド部分直接接合における非破壊接合状況確認法の提案, 応用物理学会 春季学術講演会, Mar. 2018.

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